會(huì )議邀請│晟鼎精密誠邀您蒞臨第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )
尊敬的客戶(hù)
您好!
晟鼎精密于7月19-21日亮相“第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )暨2023年中國半導體器件技術(shù)創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。本次論壇旨在為第三代半導體產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界搭建互動(dòng)交流、合作共贏(yíng)的平臺。屆時(shí),晟鼎在論壇會(huì )設立展位,展示晟鼎的半導體晶圓段與封測段工藝的產(chǎn)品和解決方案,期待您的蒞臨!
東莞市晟鼎精密儀器有限公司
2023年7月17日
核心參展產(chǎn)品
ST3200 ICP PLASMA 去膠機
適用于A(yíng)shing(灰化)、聚合物去除、抗反射圖形膜層干法清除、離子注入后光阻去除、射頻濾波器BAW/SAW工藝中的光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM、表面殘留物清除等工藝。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
?兼容4-8寸圓形晶圓
?單次可處理兩片晶圓,處理過(guò)程保持較低溫度
?全自動(dòng)程度高,實(shí)現全自動(dòng)晶圓上下料、清洗流程
?等離子密度高,去膠效果好
RIE PLASMA去膠機
適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備,可用于碳化硅刻蝕、氧化硅或氮化硅刻蝕、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除、硬掩膜層干法清除、刻蝕后表面清潔、DESCUM等工藝。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
?兼容4-8寸圓形晶圓
?清洗均勻性高,設備易于維護
?等離子密度高,去膠效果好
微波等離子SPV-100MWR
采用自主研發(fā)微波等離子發(fā)生器,等離子體高效均勻,可無(wú)損清除半導體精密器件基板上的雜質(zhì)、焊料上的氧化膜、活化晶圓表面等,在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域得到廣泛應用。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
?產(chǎn)品放置治具靈活多變,可適應不規則的產(chǎn)品
?無(wú)電極微波設計,可滿(mǎn)足軟性產(chǎn)品處理需求
?電中性等離子體,對產(chǎn)物無(wú)電破壞
?配置磁流體旋轉架,增加PLASMA處理均勻度
其他參展設備
研討會(huì )簡(jiǎn)介
在中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統一安排下,半導體分立器件分會(huì )將于2023年7月19~21日在杭州召開(kāi)“第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )”,會(huì )議將邀請工信部電子信息司、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )等領(lǐng)導出席指導。組織專(zhuān)家特邀報告、專(zhuān)題報告以及企業(yè)形象和產(chǎn)品展覽活動(dòng),形成了以我國半導體器件設計、生產(chǎn)、制造、封測、研發(fā)、應用為主的技術(shù)交流平臺,共同推進(jìn)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)可持續、協(xié)同、快速發(fā)展,為掌握新型器件及系統的核心技術(shù)而共同努力。