隨著(zhù)集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng )新和改進(jìn),以滿(mǎn)足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案,能夠滿(mǎn)足先進(jìn)半導體封裝的要求,被廣泛應用于半導體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝中。
DB工藝前等離子處理
芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓上切割下來(lái)的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過(guò)程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩定的支撐,并確保芯片與外部電路之間的電氣和機械連接。常用的方法有樹(shù)脂粘結、共晶焊接、鉛錫合金焊接等。
在點(diǎn)膠裝片前,基板上如果存在污染物,銀膠容易形成圓球狀,降低芯片粘結度。因此,在DB工藝前,需要進(jìn)行等離子處理,提高基板表面的親水性和粗糙度,有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼,提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節省銀膠使用量,降低成本。
WB工藝前等離子處理
芯片在引線(xiàn)框架基板上粘貼后,要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物,就會(huì )影響引線(xiàn)與芯片及基板間的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差、強度低。在WB工藝前使用等離子處理,可以顯著(zhù)提高其表面附著(zhù)力,從而提高鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性,提升WB工藝質(zhì)量。
*WB工藝前處理應用案例
Flip Chip (FC)倒裝工藝等離子應用
在Flip Chip(FC)倒裝工藝中,將稱(chēng)為“焊球(Solder Ball)”的小凸塊附著(zhù)在芯片焊盤(pán)上。其次,將芯片頂面朝下放置在基板上,完成芯片與基板的連接后,通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進(jìn)行加固,以提高倒裝工藝的穩定性。
通過(guò)等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤濕性,提高其表面附著(zhù)力,進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性,使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結,從而達到加固的目的,提高倒裝工藝可靠性。
片式真空等離子清洗機
針對半導體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。
設備優(yōu)勢:
一體式電極板結構設計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳
雙工位處理平臺,四軌道同時(shí)上料,有效提升產(chǎn)能
可兼容多種彈匣尺寸,可自動(dòng)調節寬度,提升效率并具備彈匣有無(wú)或裝滿(mǎn)報警提示功能
工控系統控制,一鍵式操作,自動(dòng)化程度高
行業(yè)應用:
金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤(pán)上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性
LED行業(yè):點(diǎn)銀膠、固晶、引線(xiàn)鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度,減少氣泡,提高發(fā)光率
PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機污染物