在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現代電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心工藝，正面臨著(zhù)微小化、高密度化、高可靠性發(fā)展的多重挑戰。隨著(zhù)5G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(cháng)，SMT行業(yè)對焊接質(zhì)量、材料兼容性以及工藝穩定性的要求日趨提高。PLASMA等離子表面處理技術(shù)契合SMT行業(yè)對零缺陷焊接、新型基材處理及綠色智造的要求，為SMT行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了關(guān)鍵解決方案。

SMT行業(yè)精準處理需求凸顯

電子器件體積縮小，焊盤(pán)間距縮窄，另外新型基材的普及，對表面活化工藝的兼容性要求顯著(zhù)提升，同時(shí)，全球環(huán)保意識提高，嚴格限制VOC排放，依賴(lài)化學(xué)溶劑的清洗方式將逐步被淘汰。

傳統的表面處理方式存在以下問(wèn)題：

1. 化學(xué)清洗殘留風(fēng)險：試劑殘留易導致界面腐蝕，影響長(cháng)期可靠性；

2. 機械處理?yè)p傷基材：微小焊盤(pán)或薄型基材易受物理破壞；

3. 工藝穩定性不足：不同批次材料的表面狀態(tài)差異難以精準控制。

晟鼎等離子表面處理的優(yōu)勢：

1. 處理精度高：利用高能粒子轟擊材料表面，處理精度高，長(cháng)期工藝可靠性高

2. 兼容性高：可處理高/低溫敏感基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），處理溫度低

3. 符合環(huán)保要求：無(wú)化學(xué)殘留及二次污染問(wèn)題，無(wú)VOC排放，符合嚴苛環(huán)保標準

SMT工藝中晟鼎等離子技術(shù)的關(guān)鍵應用場(chǎng)景

1. 錫膏印刷前PLASMA等離子處理
針對SMT表面貼裝，在錫膏印刷前，通過(guò)等離子活化，可顯著(zhù)提高線(xiàn)路板潤濕性，改善表面附著(zhù)力，從而改善錫膏印刷的質(zhì)量，有效避免元器件虛焊、空焊等問(wèn)題，提升可靠性和表面貼裝質(zhì)量。

2. 三防漆涂覆前PLASMA等離子處理
三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料，線(xiàn)路板表面親水性差會(huì )阻礙三防漆均勻鋪展，容易出現涂覆不均、防護層局部薄弱等問(wèn)題，通過(guò)等離子處理可提高漆表面貼合力，提升三防漆涂覆質(zhì)量。

*在線(xiàn)式大氣等離子清洗機 SDP-221Z

適用于SMT行業(yè)，專(zhuān)為PCB材料設計，適用于錫膏印刷前、三防漆涂覆前等工藝段，有效提高焊盤(pán)附著(zhù)力與錫膏印刷質(zhì)量，助力SMT行業(yè)高效高質(zhì)量生產(chǎn)。

*設備特點(diǎn)：

?可對接原有生產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現在線(xiàn)式作業(yè)處理，有效提高生產(chǎn)效率

?等離子噴嘴優(yōu)化設計，可降低等離子體電勢，避免對PCB板上的元器件造成損傷

晟鼎等離子表面處理技術(shù)廣泛應用于SMT行業(yè)的關(guān)鍵工藝中，能夠顯著(zhù)提升產(chǎn)品表面親水性和附著(zhù)力，從而提高錫膏印刷質(zhì)量和三防漆涂覆質(zhì)量，助力高性能高可靠性電子制造。